回流焊與激光焊錫的區別

　　激光焊錫機與回流焊的區別，焊錫機的作用對于電子行業來說無比重要，我們常見的電子產品又成千上萬個元器件組成，而這些元器件的焊接方法不再是一個一個進行焊接，而是采用焊錫機大規模作業。回流焊與激光焊錫機應用領域區別不大都是用于焊接SMT貼片線路板，但是激光焊錫機可以做到更環保更精密。

　　激光焊錫機優勢：在手機行業，全自動智能激光錫球噴射焊錫機(標準機) UPH：≧4500pcs (2PIN);10000點以上 ;標準機已于2016年開始批量供應，國內知名模組廠商已經投入使用。良率: ≧99% (2PIN模組，剔除來料不料); 按UPH計算：2班節省30位焊錫工人。

　　回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。