多功能激光焊錫的基本功能與特點

　　多功能激光焊錫的基本功能與特點:速度快、深度大、變形小。光斑小、能量集中、焊點精確;能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，激光通過電磁場，光束不會偏移;激光在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。

　　可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。

　　可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用于大批量自動化生產的微、小型工件的組焊中。

　　采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小，無靜電威脅。